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VENTILADOR 115VAC 32W; 172X150X38MM; NMB TECHNOLOGIES; 5915PC-12T-B30

S/315.00
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VENTILADOR 24VDC 0.12A; 2 CABLES; 40X40X10MM; POWER LOGIC; PLA04010D24H-1

S/74.00
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CONECTOR RJ45 CAT6; HEMBRA; PLATEADO; 22MM; PARA PANEL; IP65; C-RJ45CAT6-S

S/42.00
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RELAY DE 5VDC; 8A 250VAC; SPDT; 5 PINES; SCHRACK-TE CONNECTIVITY; RY611005

S/22.00
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RELAY DE 12VDC; 8A 250VAC; SPDT; 5 PINES; SCHRACK-TE CONNECTIVITY; RY611012

S/22.00
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RELAY DE 24VDC; 8A 250VAC; SPDT; 5 PINES; SCHRACK-TE CONNECTIVITY; RY611024

S/22.00
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RELAY ESTADO SOLIDO MONOFÁSICO; 4 – 20mA / 90 – 250VAC; 25A; FOTEK; SCR-25LA

S/179.00
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TAPA FINAL PARA BORNERA RIEL DIN; TRIPLE PISO 2.5MM; DEGSON; DEG.D-DS2.5-3L

S/0.10
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TAPA FINAL PARA BORNERA RIEL DIN; 4MM D-DS4-QU; DEGSON; DEG.D-DS4-QU

S/0.10
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TAPA FINAL PARA BORNERA RIEL DIN; 2.5MM D-DS2.5-QU; DEGSON; DEG.D-DS2.5-QU

S/1.20
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TAPA FINAL PARA BORNERA RIEL DIN; 6MM D-DS6; DEGSON; DEG.D-DS6

S/1.00
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TAPA FINAL PARA BORNERA RIEL DIN; 10MM D-DS10; DEGSON; DEG.D-DS10

S/0.10
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TAPA FINAL PARA BORNERA RIEL DIN; 1.5MM D-DS1.5; DEGSON; DEG.D-DS1.5

S/1.00
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BORNERA PARA RIEL DIN; TRIPLE NIVEL; CONEXION RAPIDA; 2.5mm²; DEGSON; DEG.DS2.5-3L

S/21.00
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BORNERA PARA RIEL DIN; DE CONEXION RAPIDA; 4mm²; DEGSON; DEG.DS4-QU

S/0.10
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BORNERA PARA RIEL DIN; DE CONEXION RAPIDA; 2.5mm²; DEGSON; DEG.DS2.5-QU

S/0.10
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BORNERA TIERRA; CONEXION RAPIDA; RIEL DIN; 4mm²; DEGSON; DEG.DS4-QU-PE

S/0.10
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BORNERA TIERRA; CONEXION RAPIDA; RIEL DIN; 2.5mm²; DEGSON; DEG.DS2.5-QU-PE

S/0.10
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BORNERA TIERRA; CONEXION RAPIDA; RIEL DIN; 6mm²; DEGSON; DEG.DS6-PE

S/0.10
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PILA ALCALINA D; 1.5V; DURACELL; BAT-D

S/20.00
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CONECTOR IMPERMEABLE HERMETICO; 2 PINES; 21MM; HEMBRA AEREO; IP68; WEIPU; SP2110/S2S/39.00
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